Ост в 11 0998 99 микросхемы

Ост в 11 0998 99 микросхемы

ДЛЯ КОМПЛЕКТОВАНИЯ РЭА

Особенности ЭКБ космического назначения


Высокие требования к гарантированной надёжности (безотказная работа 15
лет и более)


Гарантированная стойкость к ВВФ космического пространства


Расширенный температурный диапазон (от

60 до +125)


Поддержка производства в течение длительного срока


Крайне малая серийность (от десятков штук)


Сжатые сроки разработки и постановки на производство


Обеспечение требований стандартов для ЭКБ космического применения на
этапах разработки и производства

ОСТ В 11 0998 «Микросхемы интегральные͘ Общие технические условия»

MIL

PRF

38535 PERFORMANCE SPECIFICATION INTEGRATED CIRCUITS
(MICROCIRCUITS) MANUFACTURING, GENERAL SPECIFICATION
FOR

Категории качества микросхем

Технология, оптимизированная по КВГ,
быстродействию, потребляемой
мощности

Радиационно

стойкая технология,
ориентированная на повышение надежности и
стойкости к факторам космического пространства

Сборка в
пластиковые
корпуса

Разбраковка на
пластине

Разбраковка на
пластине

Сборка в
металлокерамические
корпуса

Сборка в
металлокерамические
корпуса

Контроль электрических
параметров в диапазоне
температур

Контроль электрических
параметров по

Обеспечение качества микросхем при
комплектовании РЭА отечественными БИС

Выбор или разработка конструктивно

технологического базиса,
обеспечивающего требуемые параметры и условия эксплуатации

Обеспечение качества на стадии разработки

Обеспечение качества на стадии производства

Дополнительные отбраковочные испытания микросхем, изготовленных в
одной производственной партии

Конструктивно

технологические базисы

для разработки специализированных БИС

Технологический уровень 1,5 мкм

(производство НПК «Технологический центр»)


Универсальные (с включением силовых и
прецизионных элементов)͘

Технологический уровень 0,25

(производство ОАО «НИИМЭ и Микрон»)

Распределение токов утечки, после
радиационного воздействия 1Мрад.

Начальное распределение токов утечки, до
воздействия ионизирующего излучения.

Обеспечение качества на стадии разработки


Отказо и
сбоеустойчивые

ячейки памяти:
триггеры
троированы

и
мажорированы по выходу

в состав библиотеки функциональных ячеек
входят драйверы периферийных ячеек, обеспечивающие отключение
выходных транзисторов для измерения токов утечки


Контроль качества проекта на
тестопригодность
:
при
разработке
обеспечивается
возможность измерения статических и динамических
параметров при тестировании
микросхемы

учёт влияния температуры, напряжения питания,
разброса технологических параметров в процессе проектирования


Отработка проекта микросхемы на имитаторах в составе аппаратуры:

технология разработки БМК

ПЛИС

БМК͘

Указанные мероприятия позволяют гарантировать получение
работоспособного образца микросхемы с первой попытки

Обеспечение воспроизводимости параметров БИС

Виды испытаний (ОСТ В 11 0998):

Испытания партий пластин на устойчивость к
спецфакторам


Отбраковочные испытания в процессе изготовления

(
Пл
,
Сб
, Цех НУ, Цех Т+, Цех Т

, ТУ НУ, ТУ Т)

Читайте также:  Процесс написания программы никогда не включает

Приёмо

сдаточные испытания

Дополнительные отбраковочные испытания (по требованию заказчика):


входной контроль, отбраковочные испытания,

диагностический
неразрушающий контроль, выборочный разрушающий физический
анализ͘

Измерения при изготовлении БИС на БМК

Изготовление
партии базовых
пластин БМК
(25 пластин)

аттестационная
зашивка покрывает
100% ячеек, 40% окон,
испытания на рад.
стойкость, контроль

электрофизических
параметров по
тестовой полосе

Разбраковка на
пластине:

параметрический
анализ, контроль

электрофизических
параметров по
тестовой полосе

Разбраковка
после сборки:

Состав измеряемых параметров


выходные напряжения низкого и высокого уровня под нагрузкой
U
OL
,
U
OH
;


токи утечки на
выходах
в состоянии «Выключено»
I
OZL
,
I
OZH
;


токи доопределения внутренних резисторов
I
R
;

в диапазоне температур͘

Логический
проект и контрольно

диагностические тесты кроме проверки
функционирования и переключения максимально возможного числа
функциональных ячеек должны обеспечивать контроль перечисленных
выше параметров
.
Для этого:

в состав библиотеки функциональных ячеек
входят
драйверы
периферийных ячеек, обеспечивающие отключение выходных
транзисторов для измерения токов утечки (
Z

вход)

для измерения статического тока потребления в логическом проекте
реализуется
условный переход схемы в статический режим

Ужесточённые нормы электрических параметров

Цеховая норма = Норма ТУ

2 погрешности прибора

Норма на пластине = Норма ТУ

3 погрешности
прибора

Дополнительные отбраковочные испытания

Дополнительные отбраковочные испытания

При поставках микросхем для комплектации высоконадёжной
аппаратурой реализуется программа

методика проведения ДОИ в
соответствии со спецификацией заказчика

Дополнительные отбраковочные испытания

Дополнительные отбраковочные испытания

Микросхема предназначена для предохранения электронной
аппаратуры космических аппаратов от тиристорного эффекта,
вызванного тяжёлыми заряженными частицами и протонами


изготовлены опытные образцы͘

Микросхема
управления модулем
тиристорной защиты

Защищаемая
группа
микросхем

НПК «ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ЦЕНТР»

ТЕЛЕФОН: +7 (499)
720

8992

СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ

  • 2537269
    Размер файла: 3 MB Загрузок: 141

Материалы по теме:

Добавить комментарий Отменить ответ

Для отправки комментария вам необходимо авторизоваться.

Название: Микросхемы интегральные. Общие технические условия. Взамен: ОСТ В 11 0398-2000; ОСТ В 11 073.012-87; ИС — разрабатываемых и модернизированных; — разрабатываемых по ТЗ, утвержденным после 01.01.2000 г. Вступил в действие: 01.01.2000 Изменения: 1/2004 Ключевые слова: микросхемы, общие технические условия, требования, правила приемки, испытания, методы, применение Страниц: 141 Описание ОСТ В 11 0998-99: Настоящий стандарт распространяется на микросхемы интегральные полупроводниковые в корпусном исполнении, предназначенные для применения в радиоэлектронной аппаратуре специального назначения всех климатических исполнений.

Стандарт определяет систему требований к микросхемам, их разработке, производству и поставке, гарантии выполнения этих требований (гарантии качества) и устанавливает общие требования и условия, соблюдение которых разработчиками и изготовителями микросхем необходимо для поставок микросхем на комплектование радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального назначения.

Читайте также:  Как кинуть ссылку на свой дискорд

Требования к конкретным типам микросхем устанавливают в технических условиях, разрабатываемых и утверждаемых в соответствии с требованиями настоящего стандарта.

Настоящий стандарт является обязательным для предприятий-разработчиков, изготовителей микросхем всех ведомств и организаций, заказчиков и потребителей микросхем.

На стадии разработки микросхем объектом поставки является комплект конструкторской и технологической документации, обеспечивающий изготовление конкретных типов микросхем, а также набор методов и средств контроля качества проекта, включая тестовые элементы и опытные образцы.

На стадии серийного производства объектом поставки являются партии микросхем, соответствующие требованиям настоящего стандарта.

ОСТ В 11 0998-99 расположен в разделе: Классификация, номенклатура и общие нормы — Каталог ОСТ. [Открыть] Файлы документа в наличии:
ОСТ В 11 0998-99.pdf передан 04.08.2015 Документ ОСТ В 11 0998-99 предоставлен предприятием ООО «Компания АЛС и ТЕК»

На неограниченный срок Вы получаете возможность скачать любой уже имеющийся в библиотеке портала документ либо дождаться поступления еще отсутствующего документа. Благодаря системе обмена документами наша библиотека ежедневно пополняется множеством нормативных документов.

Пакетный доступ к 10 документам позволяет сэкономить на стоимости отдельного документа, которая в некоторых случаях может даже превосходить стоимость доступа к 10 документам.

Это предложение для организаций, которые заинтересованы не только в получении сотрудниками доступа к нормативной документации, но и в представлении своей продукции и услуг, а так же в продвижении своего сайта в поисковых системах. Тариф «Стандарт» предоставляет комплексный доступ к ресурсам портала, при грамотном и полном использовании которого Вы сможете получить значительный отклик в виде новых клиентов и улучшившейся посещаемости сайта организации.

В качестве бонуса в тариф «Стандарт» включен доступ к марочнику металлов и сплавов сроком на один год.

Номинальное значение напряжения питания UCC= +5В ( +10%) (п.2.3.5 ТУ)

Механические воздействия по ОСТ В 11 0398 и ОСТ В 11 0998 (п.2.4.1 ТУ),в том числе

Параметры воздействующего фактора, единица измерения

Значение фактора

Механические факторы

1 Синусоидальная вибрация

Диапазон частот, Гц

Амплитуда ускорения, м/с 2 (g) 2 Удары одиночного действия в любом направлении Амплитуда пикового ударного ускорения, м/с 2 (g) Длительность действия ударного ускорения, мс 3 Удары многократного действия в любом направлении Амплитуда пикового ударного ускорения, м/с 2 (g) Длительность действия ударного ускорения, мс 4 Линейное ускорение в любом направлении Амплитуда линейного ускорения, м/с 2 (g) 5 Акустический шум
Читайте также:  Как в пдф тексте найти нужное слово

Диапазон частот, Гц

Уровень звукового давления (относительно 0,00002 Па), дБ

Климатические воздействия по ОСТ В 11 0398 и ОСТ В 11 0998 (п.2.5 ТУ), в том числе:

повышенная рабочая температура среды +85°С

повышенная предельная температура среды + 125°С

требования к статической пыли не предъявляются

Стойкость к воздействию специальных факторов БМК Н5503ХМ1, Н5503ХМ2 и Н5503ХМ5

Характеристики И1, С1, С2 по 2У; И2 по 2У с коэффициентом 5; И3 по 2У; С3 по 1У, К1 по 1У с коэффициентом 2, К3 по 1У с коэффициентом 0,5; И8-И11 по 1У в соответствии с ГОСТ В 20 39.404, И4, И5 К*9В, где К=0,075.

Максимальный уровень характеристики И2, при котором отсутствует потеря работоспособности — 0,02·1У.

Подтверждение уровня бессбойной работы проводится по следующим критериям:

UOL ≤ 0,3*UCC, UOH ≥ 0,7*UCC ICCP ≤ 300 мА

Стойкость к воздействию специальных факторов БМК 5503БЦ7У

Микросхемы являются стойкими к воздействию специальных факторов с характеристиками 7.И1, 7.И6, 7.И7, 7.С1, 7.С4, 7.К1, 7.К4 по группам исполнения:

7.И6-5Ус, 7.И7-60·1Ус, 7.С4-0,6·1Ус, 7.К1-5·1К, 7.К4-0,3·1К.

Стойкость микросхем к воздействию специальных факторов с характеристиками 7.И1-4Ус, 7.С1-10·5Ус гарантируются конструкцией.

Требования к характеристикам 7.И4, 7.И8, 7.И10, 7.И11, 7.C3, 7.С6, 7.К3, 7.К6, 7.К9, 7.К10, 7.К11, 7.К12 не предъявляются.

Допускается в процессе и непосредственно после воздействия специальных факторов характеристики 7.И6 с уровнем 0,2·1Ус временная потеря работоспособности микросхем. По истечении 1мкс от начала воздействия работоспособность восстанавливается. Отсчет времени потери работоспособности начинается с момента спада импульса воздействия до уровня 0,5 его амплитудного значения. Критериями работоспособности являются напряжения низкого уровня UOL, напряжения высокого уровня UOH, ток потребления в статическом режиме — ICC и импульсный ток потребления -ICCP.

Контроль работоспособности проводится по низкому и высокому уровням выходных напряжений UOL ≤ 1,0В и UOH ≥ (UCC-1.5)В.

Уровень бессбойной работы по характеристике 7.И8 — не хуже группы исполнения 0,07·1Ус. Критерием работоспособности по уровню характеристики 7.И8 является функционирование с уровнями выходных напряжений UOL ≤ 0,3•UCC, UOH ≥ 0,7-UCC и ICCP ≤ 300мА.

Предельный режим эксплуатации

напряжение питания UCC не более 7.0 В;

входное напряжение низкого уровня UIL не менее минус 0,4 В;

входное напряжение высокого уровня UIH не более 5,9 В;

предельная емкость нагрузки СI не более 250 пФ.

© 2020 Asic Интегральные микросхемы для аппаратуры космического назначения

Ссылка на основную публикацию
Определите длину кратчайшего пути между пунктами
Одна из самых известных задач, связанных с графами, — определение длины кратчайшего пути из одной вершины в другую. Рассмотрим задачу...
Обои для wallpaper engine девушки
Обои в аниме стиле, немного откровенные но эти обои понравятся фанатам стиля Аниме. Описание обоев, влияние на производительность, детали для...
Ожидание кэша что это значит
KOGDATA.RU — Многие способы отключение кэша либо не работают, либо делают это не так, как хочет пользователь. Когда "ожидание кэша"...
Ост в 11 0998 99 микросхемы
ДЛЯ КОМПЛЕКТОВАНИЯ РЭА Особенности ЭКБ космического назначения  Высокие требования к гарантированной надёжности (безотказная работа 15 лет и более) ...
Adblock detector